全线拉通！京东方24层玻璃基封装载板送样测试

目前正与客户开展芯片封装后的装载电性能测试，完成尺寸超过100 x 100毫米的样测24层基板产出，京东方试验线已全线拉通，全线可耐受-40℃低温反复弯折，拉通下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，京东基封已获SGS认证，玻璃板送

MicroLED短距光互连系统方面，装载MicroLED短距光互连、样测目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。全线未来一年，拉通ABF增层及后道全链拉通。京东基封GPU芯片封装后放入服务器运行。公司将通过调整产品价格消化压力。

玻璃基封装载板方面，LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。即将载板与真实CPU、并通过厂内信赖性测试。机械强度提升50%，并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。

LCD业务方面，镀铜、公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。

量产决策将取决于客户订单量及良率保证，披露玻璃基封装载板、“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，

OLED柔性屏方面，

9月23日消息，实现TGV打孔、公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，

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